ZT铝合金的热导率是国际同类铝合金热导率的一倍多，体积越来越小、集成度越来越高的电子产品，散热是决定电子产品性能的重要因素，ZT铝合金的高导热性能就是电子产品高效散热器件最佳的材料选择。具体应用如下：

intel卡壳式计算模块

整机外尺寸：94.0×55.0×5.0mm

机壳采用ZT铝基纳米晶合金铸造，壳体厚度最小尺寸0.2mm，外观效果是阳极氧化

intel Chandler Bay计算模块

整机外尺寸：251.0×49.4×36.0mm

机壳采用ZT铝基纳米晶合金铸造，壳体采取散热片形式设计

CHESSIS_MAIN_BRAVO_INTEL计算模块

整机外尺寸：154×108×21mm

机壳采用ZT铝基纳米晶合金铸造，壳体采取散热片形式设计

CHESSIS_MAIN_TALL_BRAVO_INTEL计算模块

整机外尺寸：154×108×29mm

机壳采用ZT合金铸造，壳体采取散热片形式设计